Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "wafle" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Modeling of mechanical influence of double-beam laser on single-crystalline silicon
Modelowanie mechanicznego wpływu podwójnej wiązki laserowej na krystaliczny krzem
Autorzy:
Shalupaev, S. V.
Serdyukov, A. N.
Mityurich, G. S.
Aleksiejuk, M.
Nikitjuk, Y. V.
Sereda, A. A.
Tematy:
laser cutting
thermoelastic stresses
silicon wafers
crack
cięcie laserowe
naprężenia termoelastyczne
wafle krystaliczne
pękanie
Pokaż więcej
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Pozycja nr 1: Modeling of mechanical influence of double-beam laser on single-crystalline silicon. Przejdź do szczegółów egzemplarza
Artykuł
Tytuł:
Modeling of mechanical influence of double-beam laser on single-crystalline silicon
Modelowanie mechanicznego wpływu podwójnej wiązki laserowej na krystaliczny krzem
Autorzy:
Shalupaev, S. V.
Serdyukov, A. N.
Mityurich, G. S.
Aleksiejuk, M.
Nikitjuk, Y. V.
Sereda, A. A.
Tematy:
laser cutting
thermoelastic stresses
silicon wafers
crack
cięcie laserowe
naprężenia termoelastyczne
wafle krystaliczne
pękanie
Pokaż więcej
Dostawca treści:
BazTech
Pozycja nr 2: Modeling of mechanical influence of double-beam laser on single-crystalline silicon. Przejdź do szczegółów egzemplarza
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies